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（中央社倫敦16日綜合外電報導）英國廣播公司（BBC）精選本週多則新知妙聞，例如啤酒是葷的，含有魚的成分；紐西蘭鬧精子荒；1隻百歲龜繁殖力超強，有助同類免於滅絕危機；以及海豚似乎會以句子溝通等。
●啤酒是葷的新上市
許多人或許不知道，啤酒含有魚製品。英國真麥酒促進組織（Campaign for Real Ale）現在一直在呼籲釀酒商研究替代品。但為何啤酒會有魚的成分？
一般提到啤酒成分，大多會列舉啤酒花、麥芽、大麥和水，外加酵母，幾乎不可能想到魚鰾，但其實啤酒可能都添加了魚鰾製成的魚膠。
這是19世紀就開始流傳下來的做法，當作澄清劑，讓啤酒看起來更透亮、更吸引人，釀酒商普遍使用這種無味的添加物，從大規模生產的品牌到小型釀酒廠都一樣。
●紐西蘭鬧精子荒
紐西蘭政府2004年推新法，禁止匿名捐精，並防止捐精者獲得任何報酬。捐精者還必須同意，子女18歲後有權知道捐精者身分。
此外，醫療給付有限，對診所來說不符成本效益，加上尋求捐精的同性戀和單身女性劇增，種種因素導致紐西蘭一直在鬧精子荒。
紐西蘭生育協會（Fertility Associates）的匹克（John Peek）表示，全國精子通常足以供約80個家庭，但申請的人數約是4倍，供不應求。
●英國格洛斯特1家Harvester餐廳已出現耶誕裝飾
格洛斯特（Gloucester）1家連鎖餐廳Harvester分店反其道而行，才9月就先立起耶誕樹，並掛上耶誕裝飾提前營造過節氣氛。
樹旁的告示寫著「耶誕節到了」，「2016年10月31日前訂位，6人同行免費贈送1瓶prosecco（義大利氣泡酒）」。其他許多商家也都開始提前搶攻耶誕商機。
1名37歲媽媽本月稍早說：「我不敢相信，我在艾斯達（Asda）超市看到在賣耶誕百果餡餅（mince pie），但盒上日期是耶誕節前2個月。我以為是印錯了，但我看架上其他盒日期都一樣是2016年10月26日。」
●百歲龜老當益壯
100歲的陸龜狄艾戈（Diego）在厄瓜多加拉巴戈斯群島（Galapagos）繁衍大約800隻後代，有助挽救同類免於滅絕危機。
●科學家首度錄下海豚交談
歷經數十年研究，科學家終於首度錄下海豚「交談」的聲音。
英國「每日郵報」（Daily Mail）網站報導，科學家發現，一對海豚透過喀嚓聲（clicks）和促發脈衝聲（pulses）形成特定的「單字」，理論上是用來建構能讓彼此溝通的句子。
為了記錄海豚之間的交流，研究人員特地研發出1款水底擴音器，最終換來這項突破性成果。研究人員觀察到，兩隻黑海瓶鼻時尚商品海豚亞沙（Yasha）和雅納（Yana）會等對方的「句子」結束，才會做出回應。
研究人員表示，下一步就是打造海豚翻譯機，如此就能與牠們溝通。（譯者：中央社盧映孜）1050917
工商時報【涂志豪╱台北報導】
自從Satya Nadella在2014年擔任微軟執行長後，訂立「雲端優先，流動優先」策略，令業績更上一層樓。網路方案供應商愛立信（Ericsson）發表的流動通訊趨勢調查報告指出，全球約74億人中便有50億行動電話用戶，而今年智慧型手機的用戶數量已正式超過一般手機。
不僅如此，新品上架與物聯網有關的產品數量到2018年將超過現今的手機數量，未來半導體市場發展與物聯網息息相關。
身為封裝設備領導大廠的先進太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology Ltd.，ASMPT），現在已開始引領半導體封裝技術的發展，協助客戶爭搶物聯網龐大商機。ASMPT先進封裝技術拓展部副總樊俊豪指出，物聯網的應用範圍不可少覷，而物聯網的成效和將來，例如網路速度、人機互動性、運算效能、網路安全等，與半導體封裝製程存在著密不可分的關係。
ASMPT集團總裁李偉光表示，雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，但市場仍在成長，手機功能愈多，對半導體的需求是不減反增。同時，近年來愈來愈多客戶開始重視汽車電子，而汽車上搭載的電子元件愈多已是大勢所趨，而且會朝向智慧車的方向發展，這些應用其實都是物聯網的一環，也證明了物聯網會是未來幾年推升半導體市場持續成長的最強驅動力。
事實上，現在半導體封裝市場面臨新改變，多年來半導體元件是「一晶片即一元件」的型態，但近年來已經開始轉變為先進系統級封裝（Advanced System in Package，Advanced SiP），並把這改變定義為「SiPlization」（系統級封裝化）。
在這個SiPlization轉變的過程中，如何縮減成本、提高電熱性能、維持強大功能、晶片尺寸更小、有效降低耗電等五大發展趨勢，已經成為半導體業者的重要課題。
對業者而言，現在要把多顆不同類型的晶片，包括被動元件一併封裝到同一元件上，從而在強化裝置功能的同時又能縮減其體積，更能減低生產成本，SiP已經是最佳解決方案，不僅能延續摩爾定律，還能達成異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的目標。
針對物聯網的應用，為了縮減生產成本，令最終產品更具成本效益，半導體封裝業者在先進系統級封裝模式，已經由框條式或單一式基板，漸變為大面積封裝模式，包括採用晶圓級和面板級基板等，其中又以扇出型（Fan-Out）晶圓級和面板級封裝較受業界注目。此技術雖較新穎，但ASMPT可以提供完整解決方網友開箱介紹案，滿足客戶跨入先進SiP領域，並在物聯網市場成功卡位。
物聯網的時代即將到來，未來會有愈來愈多的晶片會採用先進封裝技術，ASMPT配合市場所需，除了能協助客戶進行SiPlization，還能透過製程優化及不同專利技術，達到整合準確度（Accuracy）、速度（Speed）、大面積封裝處理能力（Large Area Capability，LAC）的ASLAC宗旨，為客戶提供一站式大面積的封裝解決方案，同時也能透過布局物聯網，更進一步卡位工業4.0市場。
李偉光表示，現在是ASMPT很好的時機，市場在轉型，客戶有新技術，市場上有很多整合，對客戶來說，新的技術夥伴可以一起過渡到工業4.0是很重要的。目前市場上有此條件的設備商很少，面對市場轉型要大調整，ASMPT持續開發新技術並與合作夥伴策略聯盟，不僅要為客戶提供更好的解決方案，還要讓客戶擁有完整的解決方案（total solution），ASMPT也可望在整個市場轉型過程中受惠。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
颱風梅姬侵台，公路總局27日預警性封閉省道台9線蘇花公路全線，避免用路人遭遇行車危險。中央社記者沈如峰宜蘭縣攝 105年9月27日
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